[实用新型]一种无引脚封装测试夹具有效
| 申请号： | 202320596184.7 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN219417560U | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 广州焜鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 44967 | 代理人： | 李瑞林 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种无引脚封装测试夹具。一种无引脚封装测试夹具，包括：底座；安装槽设置于底座正面的中间，安装槽的内部设置有测试装置；四个顶针孔分别开设于测试装置正面的四周，安装槽正面的四周均设置有连通孔，顶针孔的内部设置有顶出装置。本实用新型提供一种无引脚封装测试夹具，通过增加弹簧、顶出装置和限制装置的设计后，当产品在底座与测试装置上电性功能测试完毕后，松开限制装置对顶出装置的限制，铜制顶针受弹簧的复原弹力将QFN505产品顶起，防止封装产品本体卡在测试模块的凹槽内无法吸起来的情况发生，本装置结构简单，实用性强，可有效解决测试座卡料问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 封装 测试 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建福顺半导体制造有限公司，未经福建福顺半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320596184.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
