[实用新型]一种IC芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 202320641892.8 申请日: 2023-03-28
公开(公告)号: CN219871646U 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 王桥金;陈根生 申请(专利权)人: 惠州市鑫翔瑞实业有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 郝丽娜
地址: 516029 广东省惠州市仲恺高新区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及IC芯片生产技术领域,具体涉及一种IC芯片测试装置,包括底板,设置于底板上的若干支撑座,设置于支撑座上的仿形底座,设置于仿形底座上的盖板,以及设置于底板上的测试板;仿形底座上设置有若干个用于放置IC芯片的定位下凹部,定位下凹部内设置有若干个通孔,通孔设置有导通探针,导通探针的上端露出所述定位下凹部的底面,导通探针和测试板电性连接;下凹部其中两个相对的内壁均设置有第一让位槽,下凹部另外两个相对的内壁均设置有用于定位IC芯片的定位槽。本实用新型可以一次性对多个IC芯片进行老化测试,定位下凹部不仅可以给芯片的引脚让位,还能方便对IC芯片进行夹取,灵活地适应自动化加工,提高了测试效率。
搜索关键词: 一种 ic 芯片 测试 装置
【主权项】:
暂无信息
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