[实用新型]一种电路板退膜装置有效
| 申请号： | 202320664493.3 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN219718628U | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王吉法;吴斌;吕辉 | 申请（专利权）人： | 无锡鸿睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 张婷婷 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板退膜装置，包括喷淋头和定位盘；定位盘倾斜设置，使得定位于盘腔内的电路板呈倾斜状态；喷淋头相对定位盘活动设置，并与电路板具有活动的喷淋间距；喷淋头的初始位置与电路板的高端相对应，且在喷淋头活动状态下，喷淋头保持喷淋间距沿电路板的待退膜板面从高至低移动喷淋。本实用新型提供的一种电路板退膜装置，通过可移动的喷淋头对倾斜状态的电路板的待退膜板面从高至低移动喷淋，能够充分利用更多地喷淋液更高效地清洗掉板面固化的干膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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