[实用新型]电路板生产用对位装置有效

专利信息
申请号: 202320670642.7 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN219780532U 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 许萍 申请(专利权)人: 深圳市迈威科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 代理人: 田野
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种电路板生产用对位装置,包括基板,第一定位组件,第二定位组件,以及压紧组件,基板的表面开设有用于放置电路板的放置台,放置台的两侧设有第一定位线以及第二定位线,第一定位线与第二定位线之间呈九十度相交,第一定位线与第二定位线的相交处形成用于电路板定位的零位;第一定位组件设于第一定位线上、并用于电路板的端面定位;第二定位组件设于第二定位线上、并用于电路板的侧面定位;压紧组件设于基板的一侧、并用于将电路板朝向第二定位组件压紧定位。本实用新型可以保证每次对位的位置一致,有利于电路板的大批量生产,大大增加产品良率。
搜索关键词: 电路板 生产 对位 装置
【主权项】:
暂无信息
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