[实用新型]一种便于限位的芯片测试工装有效
| 申请号： | 202320682421.1 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN219574199U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 何奕;朱世钰;何少伟 | 申请（专利权）人： | 成都超约科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 合肥市博念易创专利代理事务所(普通合伙) 34262 | 代理人： | 方振 |
| 地址： | 610064 四川省成都市成华区一*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于限位的芯片测试工装，包括工作台，所述工作台下端外表面的两侧均固定安装有支座，所述工作台上端外表面的中部设置有U型架，所述U型架下端外表面的中部设置有检测头，所述检测头的下端设置有芯片板，所述工作台上端外表面两侧的前后两端均开设有限位槽，所述U型架两侧外表面的下端均开设有孔槽，所述孔槽的内部设置有连接板，所述连接板前后两端外表面的一侧均固定安装有L型板，所述L型板的一侧外表面设置有夹板。本实用新型所述的一种便于限位的芯片测试工装，能够方便对芯片板进行限位，使芯片板摆放更平整，避免芯片板放置时位置偏移，提高测试效率，便于带动夹板限位移动，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 限位 芯片 测试 工装 | ||
【主权项】：
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