[实用新型]一种硅基OLED蒸镀序号标记装置有效
申请号: | 202320701075.7 | 申请日: | 2023-04-03 |
公开(公告)号: | CN219800788U | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 余瑶;朱平;卢晓雅;刘晓佳 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H10K71/16;H10K50/10 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张巧婵 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型属于硅基OLED制备技术领域,更具体地说,是涉及一种硅基OLED晶片蒸镀序号标记装置。包括掩模板(2),掩模板(2)上设置多个晶片布置位(3),每个晶片布置位(3)包括显示区位(4)和非显示区位(5),每个晶片布置位(3)的非显示区位(5)分别设置网格部(8),每个网格布(8)设置序号部位(7)。本实用新型所述的硅基OLED晶片蒸镀序号标记装置,结构简单,能够方便快捷在整块的晶片基材对应于每个晶片(Wafer)做出序号,以便于后续切割晶片基材形成多个晶片后,每个晶片上都会形成对应的序号,便于对不同晶片进行区分,使得不同晶片准确匹配对应硅基OLED位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 序号 标记 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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