[实用新型]一种保压贴合装置有效

专利信息
申请号: 202320701763.3 申请日: 2023-04-03
公开(公告)号: CN219774542U 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 胡圣伟;郑俭;高华;孙倩 申请(专利权)人: 无锡沃格自动化科技股份有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 无锡三合知识产权代理事务所(普通合伙) 32602 代理人: 徐鹏飞
地址: 214000 江苏省无锡市新区菱*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种保压贴合装置,其包括基座、升降驱动组件和保压基板,升降驱动组件设置在基座上,升降驱动组件的驱动端连接保压基板,升降驱动组件驱动保压基板相对基座升降,保压基板的底面上能拆装地安装有压胶件,压胶件被配置为对贴附于背板上的胶条进行保压,升降驱动组件驱动保压基板下降,以使压胶件将贴附于背板上的胶条压紧,上述保压贴合装置在工作时,升降驱动组件将保压基板驱动至预设位置,设置于保压基板上的压胶件将胶条压紧,不仅结构简单,易于实现,成本低;而且实现了对贴附在背板上的胶条二次压合,以提高胶条贴附的良品率。
搜索关键词: 一种 贴合 装置
【主权项】:
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