[实用新型]温度传感器端子压接装置有效
| 申请号： | 202320708268.5 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN219833037U | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 周惠明;杨威 | 申请（专利权）人： | 常州市惠昌传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/20 | 分类号： | H01R4/20;H01R13/02 |
| 代理公司： | 常州万为知识产权代理事务所(普通合伙) 32441 | 代理人： | 袁程斌 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了温度传感器端子压接装置，涉及端子压接技术领域，包含压件主体和端子片；压件主体包含一体式连接的主压件和内压件；端子片与压件主体可拆卸式连接；其中，所述主压件的内侧设置抵片，用于定位插装到主压件内的插片部，且插片部位于端子片的端头处；其技术要点为：设计可拆分式的压件主体与端子片，便于对损坏或是不合规格的零部件进行更换，同时利用抵片完成对压件主体与端子片的初步连接定位，在使用压件主体对导线进行压接时还可利用导线对抵片产生的作用力，进一步确保压件主体与端子片连接的稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 端子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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