[实用新型]一种微滴直写构筑的均质成型的焊锡球装置有效
| 申请号： | 202320718586.X | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN219837340U | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈捷狮 | 申请（专利权）人： | 苏州捷链微半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/40 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 黄山 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微滴直写构筑的均质成型的焊锡球装置，包括加热座与焊锡球箱，所述加热座的上端定位安装有马弗炉，所述马弗炉与焊锡球箱之间连接有耐高温泵与耐高温连接管，所述焊锡球箱的顶部定位有喷雾冷冻干燥箱，所述焊锡球箱的外侧定位有压缩泵，所述焊锡球箱的后端定位有超声示波器，所述焊锡球箱的内部靠近底部位置定位有滤网座。本实用新型所述的一种微滴直写构筑的均质成型的焊锡球装置，设有加热熔融机构与微流体冷冻干燥机构，能够方便对料体进行快速熔融混合成型，利用微流体控制技术制成均质成型的锡球，且通过冷冻干燥结构使锡球短时间内冷却凝固成型，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微滴直写 构筑 成型 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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