[实用新型]一种LED灯珠封装用基座有效

专利信息
申请号: 202320723973.2 申请日: 2023-04-04
公开(公告)号: CN219797027U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 王伟 申请(专利权)人: 深圳市伟方成科技有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V15/04;F21V29/67;F21Y115/10
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 丁瑞
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种LED灯珠封装用基座,包括基座体和LED灯安装盘,所述基座体内部设置有分布均匀的定位卡槽,所述定位卡槽内设置有压缩弹簧,所述基座体两侧设置有通槽,所述通槽内滑动连接有滑动推杆,所述滑动推杆的一端伸出基座体,所述滑动推杆顶端固定连接有活动按板,所述LED灯安装盘顶部设置有两个水平分布的LED灯槽,两个所述LED灯槽内设置有连接杆,所述连接杆顶部固定连接有LED灯珠。本实用新型中,LED灯安装盘底部的安装固定杆插到定位卡槽里后,需要拆卸时,按下活动按板伸缩弹簧复位,从而实现快速拆卸LED灯安装盘的功能,通过阻尼器和减震板使基座具有减震保护的功能,底部安装有排风扇,实现散热功能,提高基座使用寿命的效果。
搜索关键词: 一种 led 封装 基座
【主权项】:
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