[实用新型]一种LED灯珠封装用基座有效
申请号: | 202320723973.2 | 申请日: | 2023-04-04 |
公开(公告)号: | CN219797027U | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 王伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市伟方成科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V15/04;F21V29/67;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 丁瑞 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯珠封装用基座,包括基座体和LED灯安装盘,所述基座体内部设置有分布均匀的定位卡槽,所述定位卡槽内设置有压缩弹簧,所述基座体两侧设置有通槽,所述通槽内滑动连接有滑动推杆,所述滑动推杆的一端伸出基座体,所述滑动推杆顶端固定连接有活动按板,所述LED灯安装盘顶部设置有两个水平分布的LED灯槽,两个所述LED灯槽内设置有连接杆,所述连接杆顶部固定连接有LED灯珠。本实用新型中,LED灯安装盘底部的安装固定杆插到定位卡槽里后,需要拆卸时,按下活动按板伸缩弹簧复位,从而实现快速拆卸LED灯安装盘的功能,通过阻尼器和减震板使基座具有减震保护的功能,底部安装有排风扇,实现散热功能,提高基座使用寿命的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 基座 | ||
【主权项】:
暂无信息
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