[实用新型]一种兼容插件元件和贴片元件的封装结构有效
| 申请号： | 202320726304.0 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN219876343U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 吴键峰;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容插件元件和贴片元件的封装结构，包括设置在电路板上的两排插件焊盘、两排贴片焊盘，且插件焊盘、贴片焊盘均成矩阵分布，贴片焊盘设置在两排插件焊盘内部，且插件焊盘与贴片焊盘的排布方向垂直。解决了现有的电路板上的焊盘无法兼容焊接插件元件和贴片元件，适用性差的问题，其能实现同一个类型插件元件和贴片元件可以根据实际需要互换焊接在电路板上，兼容插件焊盘和贴片焊盘，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 插件 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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