[实用新型]一种模块电源的塑壳封装结构有效

专利信息
申请号: 202320734206.1 申请日: 2023-04-06
公开(公告)号: CN219644368U 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 杨波;潘洪跃 申请(专利权)人: 安徽军航电子科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 管秋香
地址: 230000 安徽省合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及模块电源封装技术领域,公开了一种模块电源的塑壳封装结构,包括封装外壳、密封盖、模块电源、引脚,所述封装外壳顶部可拆卸安装有密封盖,所述密封盖两侧分别一体成型有卡头;本实用新型模块电源通过下方引脚插接于定位块上开设的通槽中,使得模块电源可快速定位于封装外壳内部的定位块上方,实现了模块电源可与封装外壳内部接电部位快速衔接定位;通过密封盖通过密封胶条与衔接槽进行密封衔接,提高了密封盖与封装外壳顶部连接的密封性,而密封盖两侧的卡头可插接于与U形块中的卡块下方,并通过卡块将卡头顶部端卡接,实现了密封盖与封装外壳顶部安装的快速便捷,便于后期拆解进行维护检修。
搜索关键词: 一种 模块电源 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
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