[实用新型]一种LED封装机有效
| 申请号： | 202320760260.3 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN219658725U | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 童得利 | 申请（专利权）人： | 宁波市一飞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波鼎源专利代理事务所(普通合伙) 33411 | 代理人： | 陈千楷 |
| 地址： | 315636 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种LED封装机，包括封装机本体，所述封装机本体顶部的两侧分别固定连接有第一导向框和第二导向框，所述第一导向框和第二导向框的内壁均滑动连接有夹持机构，所述封装机本体一侧表面的上方固定连接有支撑板；本实用新型可在电机发生损坏时仍能够使用夹持板对封装模块进行夹持固定，此外本封装机在使用时，工作人员仅需转动圆盘便可对加热板的高度进行调整，解决了目前部分LED封装机构在使用时，其中控制夹板的结构较为复杂，且此类结构一旦发生损坏，会对LED封装作业造成影响的问题，并且解决了目前部分LED封装机在使用时，工作人员难以在克服支撑弹簧弹力的同时对加热板的高度进行调整的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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