[实用新型]一种电路板的漏焊点自动补焊装置有效

专利信息
申请号: 202320771429.5 申请日: 2023-04-10
公开(公告)号: CN219577415U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 李志强 申请(专利权)人: 开元鸿达(苏州)科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/26;B23K37/00
代理公司: 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 代理人: 郭玉静
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电路板补焊技术领域,尤其涉及一种电路板的漏焊点自动补焊装置。本实用新型提供一种能够对焊条的导入和导出进行自动控制,提高补焊效率的电路板的漏焊点自动补焊装置。一种电路板的漏焊点自动补焊装置,包括有底板、工作台、滑动架和升降架等,底板中部上侧连接有工作台,底板中部滑动式连接有工作台,底板后部滑动式连接有滑动架,滑动架上部滑动连接有升降架。本实用新型通过将焊条放置在压线轮之间,通过电机控制压线轮进行转动,对焊条进行辅助导入,同时将焊条穿入导入件,通过焊机对焊条进行使用的操作,能够达到对焊条的导入和导出进行自动控制,提高补焊效率的效果。
搜索关键词: 一种 电路板 漏焊点 自动 装置
【主权项】:
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