[实用新型]一种光通信器件激光打孔装置有效

专利信息
申请号: 202320842060.2 申请日: 2023-04-12
公开(公告)号: CN219465108U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 贾宇;莫涓涓 申请(专利权)人: 深圳宏安通信科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种激光打孔装置,尤其涉及一种光通信器件激光打孔装置。本实用新型的技术问题是:提供一种不易脱落的光通信器件激光打孔装置。本实用新型的技术实施方案是:一种光通信器件激光打孔装置,包括有工作台、固定座、气缸、激光切割笔、放置座、拉杆、夹板和第四弹簧等;工作台上部后侧固接有固定座,工作台上部前侧设置有放置座,气缸固定在固定座靠近放置座的一侧,激光切割笔一端与气缸的活塞端连接,放置座左右两侧均滑动式地设置有两根拉杆,夹板相对地固接在拉杆一侧。本实用新型通过夹板、拉杆和第四弹簧之间的相互配合,使得器材在激光打孔的过程中能够被稳定夹持,不易脱落,达到了安全打孔的效果。
搜索关键词: 一种 光通信 器件 激光 打孔 装置
【主权项】:
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