[实用新型]一种应用于毫米波电路的宽带多层PCB过孔结构有效
| 申请号： | 202320861449.1 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN219780494U | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 郭翀;鸦晨鑫 | 申请（专利权）人： | 南京迈创立电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01P3/08 |
| 代理公司： | 江苏智慧垠坤知识产权代理有限公司 32711 | 代理人： | 许晓明 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及毫米波通信技术领域，尤其为一种应用于毫米波电路的宽带多层PCB过孔结构，包括：顶部金属层和底部金属层，所述底部金属层位于顶部金属层的底部，所述顶部金属层的顶部开设有金属层一、金属层二、金属层三、金属层四和金属层五。本实用新型具备抗电磁干扰的优点，在实际使用过程中，通过顶部金属层、底部金属层、第一金属层、第二金属层、第一介质层、粘接层和第二介质层的配合使用，能够实现毫米波段(20‑53GHz)多层PCB板间信号的稳定传输，实现较高的回波损耗(S11‑21dB)和较低的插入损耗(S21‑0.9dB)，有效改善过孔的不连续程度，减轻由于过孔处的阻抗突变造成的信号反射、衰减、谐振以及串扰等问题，从而提高信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 毫米波 电路 宽带 多层 pcb 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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