[实用新型]一种手机主板固定用加强螺帽有效

专利信息
申请号: 202320893829.3 申请日: 2023-04-20
公开(公告)号: CN219809260U 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 黄勇粦;张霖 申请(专利权)人: 东莞市钰名圣精密科技有限公司
主分类号: F16B37/00 分类号: F16B37/00;F16B39/28;F16F15/04
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 胡文俊
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及螺帽领域,公开了一种手机主板固定用加强螺帽,包括螺帽主体,所述螺帽主体的外端中部处开设有外槽,所述外槽的四周均设置有挤压配合头,所述外槽的内侧固定连接有多个金属弹片,所述金属弹片的外端与挤压配合头的后侧固定连接,所述螺帽主体的上端面开设有配合槽,所述配合槽的内部固定设置有软垫。本实用新型中,设置有挤压配合头、金属弹片,安装后可以通过金属弹片的弹力向外顶动挤压配合头,增强螺帽的安装稳定性,同时在螺帽主体的上方设置有软垫,软垫与手机主板的板面接触,相较于机械接触,软垫能够有效的起到缓冲效果,从而保护手机主板,功能性强。
搜索关键词: 一种 手机 主板 固定 加强 螺帽
【主权项】:
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