[实用新型]一种半导体测试分选机用的自动上料装置

摘要

本实用新型属于半导体测试分选机技术领域，尤其涉及一种半导体测试分选机用的自动上料装置，包括传送底座，所述传送底座内部设置有传动结构，所述传动结构左侧顶面设置有分装结构，所述传动结构右侧设置有转运结构。所述分装结构包括有固定架，所述固定架正面安装有电机固定板，所述电机固定板顶面安装有旋转电机，所述旋转电机输出端连接有旋转轴，两个所述旋转轴相互靠近一侧安装有分装轮，所述分装轮外表面顶部连接有进料管，所述进料管顶面安装有进料斗。该半导体测试分选机用的自动上料装置，通过分装结构的设置，利用旋转电机带动分装轮的转动，对进料管内部的半导体进行定量的装入，再经由分装轮转动之后，装入料筒内，实现定量分装。