[实用新型]一种等离子刻蚀设备有效

专利信息
申请号: 202320925260.4 申请日: 2023-04-23
公开(公告)号: CN219696390U 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 张二辉 申请(专利权)人: 上海微芸半导体科技有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京市一法律师事务所 11654 代理人: 刘荣娟
地址: 201299 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种等离子刻蚀设备,所述等离子刻蚀设备包括:加热腔体;陶瓷底座,设置于所述加热腔体底部,用于承载加热器;风扇,设置于所述加热腔体的第一侧,用于向所述陶瓷底座吹风降温;扇叶结构,设置于所述风扇的出风面,用于引导所述风扇吹出的气流方向;控制装置,与所述扇叶结构连接,用于控制所述扇叶结构的引导方向。本申请提供一种等离子刻蚀设备,利用可调节扇叶方向的扇叶结构来调整风扇的吹风方向,可以提高陶瓷底座表面的温度均匀性,提高陶瓷底座的使用寿命。
搜索关键词: 一种 等离子 刻蚀 设备
【主权项】:
暂无信息
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