[实用新型]一种适用于改善产品爬锡的点胶设备治具有效
| 申请号： | 202320927423.2 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN219664281U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈李广;施文杰;潘香华 | 申请（专利权）人： | 上海芯哲微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 陈加和 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于改善产品爬锡的点胶设备治具，包括从上至下依次设有的盖板、压条和载台，所述盖板上两侧固定连接设有把手，所述盖板上还设有多个压条固定螺丝，所述载台中部开设有多个取料槽，所述取料槽两侧均开设有多个小型取料槽，所述小型取料槽一侧均设有产品定位针，所述载台上设有限位柱、载体定位孔、压板定位孔、特盈点胶机安装固定孔和武藏点胶机安装固定孔，所述载台上还开设有多个产品放置槽，本实用新型通过自动化对产品露铜孔进行注胶后再进行电镀，避免了产品出现爬锡异常，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 改善 产品 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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