[实用新型]用于电路板的散热机构及具有该机构的超高清机顶盒有效
| 申请号： | 202320933381.3 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN219627988U | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李伟 | 申请（专利权）人： | 上海仪电数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H04N21/41 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 200001 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于电路板的散热机构及具有该机构的超高清机顶盒。该散热机构包括：第一横向部，其呈板状且覆盖位于第一电路板上的第一CPU；第二横向部，其呈板状且覆盖位于第二电路板上的第二CPU；以及竖向部，其连接第一横向部和第二横向部，并且第一横向部和第二横向部的至少一个包括朝向对应的CPU凹陷的内凹部，其中，当散热机构被固定后，内凹部能够抵靠在对应的CPU上。散热机构能够提高装配效率，且散热效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 散热 机构 具有 超高 机顶盒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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