[实用新型]一种新型温控器结构有效
| 申请号： | 202320938633.1 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN219740858U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘志鹏;万子迪 | 申请（专利权）人： | 厦门未来星球环境技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 刘兆庆 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型温控器结构，其包括电源盒体和温控面板，所述电源盒体设有一容置腔并在容置腔内安装有一隔板，所述隔板设有一安装槽并安装有一电元器件相连的排针座，所述温控面板包括温控主板和前框架，所述温控主板安装在前框架内并设有与排针座相安装的第一排针，所述前框架设有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块与温控主板相卡接，所述第二卡块与电源盒体相卡接。本实用新型通过调整各部件的结构位置，节省空间，满足日常使用需求的同时，缩小厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温控 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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