[实用新型]一种可调位置的装片机引线框架平整机构有效
| 申请号： | 202320940414.7 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN219873478U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 丁琛琦 | 申请（专利权）人： | 马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 王萍萍 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种可调位置的装片机引线框架平整机构，包括固定板、调节横杆、夹压部件，固定板为横板状固定件，前端与升降机构固定，后端穿透侧面设置固定横孔，调节横杆可移动方式穿入固定横孔，调节横杆上串接若干夹压部件，若干夹压部件之间距设置间隙，当更换不同封装形式的引线框架时，通过减少或者增加夹压部件的数量、缩短或者伸长调节横杆，来灵活调整平整引线框架的位置，缩短切换不同封装形式的引线框架的时间，降低了大规模生产的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 位置 装片机 引线 框架 平整 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
