[实用新型]一种微模块机房用冷热通道有效

专利信息
申请号: 202320953906.X 申请日: 2023-04-25
公开(公告)号: CN219843889U 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: 吴嘉栋;林金芬 申请(专利权)人: 深圳市艾能聚科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 代理人: 李厅
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种微模块机房用冷热通道,包括机房主体,所述机房主体的内部设置有冷通道与热通道,所述冷通道设置于机房主体的左端,所述冷通道的内部安装有栅格板,且栅格板内部设置的安装板均倾斜与栅格板的右端,所述栅格板的侧壁与机房主体的内部侧壁密封连接,所述热通道设置于机房主体的右端,所述机房主体的左端内部安装有出气口,所述机房主体的后端内部安装有进风管道,所述进风管道的一端连接于出气口的末端,且与出气口的内部相连通,所述进风管道的另一端连接于热通道的内部,通过设置于热通道内部的安装箱与抽风扇的配合能够便捷的将热通道内部的热风抽出,从而能够通过进风通道被便捷的排出。
搜索关键词: 一种 模块 机房 冷热 通道
【主权项】:
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