[实用新型]一种焊接装置有效
| 申请号： | 202320968227.X | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN219881615U | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘炳朋;陈清龙;覃祥书;夏秀权 | 申请（专利权）人： | 深圳市科曼医疗设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马吉兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及微型芯片焊接组装技术领域，具体涉及一种焊接装置，焊接装置适用于焊接微型芯片，包括：导轨组件；底座组件，与所述导轨组件相连，并适于沿所述导轨组件的长度延伸方向运动；升降组件，与所述底座组件相连，所述升降组件的至少部分适于沿高度方向升降运动；角度调节组件，与升降组件远离所述底座组件的一侧转动连接，并远离所述底座组件的延伸方向设置，所述角度调节组件的延伸末端设置有适于夹持焊头的夹持部。通过设置导轨组件、底座组件、升降组件及角度调节组件配合夹持部，快速将较远位置加热后的加热源移动至微型芯片上的指定位置进行焊接操作，避免加热源产生的局部巨大热量对微型芯片造成的过热损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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