[实用新型]一种印制电路板沉铜装置有效
| 申请号： | 202321020436.8 | 申请日： | 2023-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN219740760U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 胡叶军;梁林峰;王鑫荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市佳晟荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 吕青霜 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新区唐*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，公开了一种印制电路板沉铜装置，包括加工池，加工池的内部假设有夹持机构，夹持机构包括四组支撑柱，支撑柱的底部套接有第一夹块，支撑柱的上端套接有伸缩的固定架，固定架的下方设有第三夹块，第一夹块和第三夹块的中间设置若干个与第一夹块套接的第二夹块。通过设置支撑柱连接第一夹块、固定架和第三夹块，且在第三夹块的中部连接若干个第二夹块，使第二夹块和第一夹块之间通过弹簧进行伸缩连接，当气缸对第三夹块连带的剪形架进行下压时，第三夹块向下推动第二夹块，使多个第二夹块和第一夹块进行多个电路板的夹持固定，使电路板稳定的压入加工池的内部，进行沉铜反应，便于对电路板的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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