[实用新型]一种微流控芯片固定装置有效

专利信息
申请号: 202321022049.8 申请日: 2023-05-04
公开(公告)号: CN219663747U 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 周智君;朱彦艳;吴焕;蔡程风 申请(专利权)人: 顶旭(苏州)微控技术有限公司
主分类号: B01L9/00 分类号: B01L9/00;B01L3/00
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 程小敏
地址: 215522 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及微流控芯片技术领域,具体是一种微流控芯片固定装置,包括:盛放板,所述盛放板顶部四个拐角上均安装有升降组件,所述升降组件包括盛放板顶部外壁上固定连接的限位管,所述限位管内部设置有矩形槽;矩形块,所述矩形块滑动连接在限位管内部的矩形槽当中;螺纹杆,所述螺纹杆同轴固定在矩形块顶部外壁上,所述螺纹杆上螺纹套设有驱动环,所述驱动环转动连接在限位管顶部外壁上,且多个螺纹杆顶部均安装有固定部件,本实用新型通过设置升降组件和同步组件,使得多个夹持部件能够同步的任意上下移动,且调整好的位置不会随意发生变化,从而使得装置能够适应不同厚度的芯片夹持工作。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 固定 装置
【主权项】:
暂无信息
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