[实用新型]一种碳化硅芯片模块及其散热结构有效
| 申请号： | 202321022404.1 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN219873497U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黄显机;黄荣素;任广辉;於挺;柯攀 | 申请（专利权）人： | 中科意创（广州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋亚楠 |
| 地址： | 510535 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种碳化硅芯片模块及其散热结构，包括壳体、进水道、排水道和散热底板，散热底板包括基板和散热柱，基板盖设于壳体，散热柱之间设有间隙，进水道、排水道设于壳体内，进水道、排水道的侧壁与基板连通，进水道、排水道的一端设于壳体内，另一端从壳体伸出，散热柱靠近进水道一侧的外边缘为弧形。使用时，从进水道输入冷却介质，冷却介质进入基板和壳体之间的间隙，冷却介质在流动的过程中受到散热柱的阻碍，沿散热柱的弧形外表面以转动的方式流动从而形成一个个漩涡，从而对冷却液进行搅拌，充分流动的冷却液使得原本位于下层的冷却液也可以与散热底板接触，并从散热柱带走热量，从而提高了冷却的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 芯片 模块 及其 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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