[实用新型]应用智能无功补偿电容器低功耗复合投切开关的电路板有效
| 申请号： | 202321025026.2 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN219843773U | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 李虎;薛白;王宇星;陈欣怡 | 申请（专利权）人： | 浙江久凯电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市椒江区下陈街道机*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种应用智能无功补偿电容器低功耗复合投切开关的电路板，涉及电路板领域，其包括安装板一和安装板二，所述安装板一设有控制模块，所述安装板二设有投切开关模块，安装板一与安装板二排线连接；所述安装板一可拆卸连接有连接部一，连接部一位于安装板一靠近安装板二的一端，所述安装板二可拆卸有连接部二，所述连接部二位于安装板二靠近安装板一的一端，连接部一连接连接部二通过上述技术方案，设置安装板一与安装板二，将投切开关模块通过锡焊安装于安装板二，在实际使用中，安装板二设有多个，且不同的安装板二设置有不同的控制模块数量，通过排线连接进行安装板一与安装部二的连接，便于后续更换，使得电路板的使用更加便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 智能 无功 补偿 电容器 功耗 复合 切开 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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