[实用新型]一种芯片偏移的矫正治具及回流焊设备有效
| 申请号： | 202321029872.1 | 申请日： | 2023-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN219834522U | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 袁永平;邱长波;刘泽强 | 申请（专利权）人： | 江苏善行智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海领誉知识产权代理有限公司 31383 | 代理人： | 车超平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片偏移的矫正治具及回流焊设备，包括第一扰流件、若干第一风孔和若干第二风孔。其优点在于，通过在PCB基板回流前加装第一扰流件，利用第一扰流件上的第一风孔和第二风孔，改变回流炉风速对mini/micro芯片的吹动，杜绝回流后芯片的偏移，保证芯片点亮后出光角度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 偏移 矫正 回流 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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