[实用新型]一种电路板加工打孔装置有效
| 申请号： | 202321039161.2 | 申请日： | 2023-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN219740751U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 徐燕青;余华英;刘巨龙;刘佳 | 申请（专利权）人： | 云南鑫达森科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B26F1/00;B26D7/06;B26D7/02 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 林浩书 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市滇中新区秧旺街3*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板加工打孔装置，包括一对凹型运输块、一对运输器、打孔台、打孔支架以及打孔器，一对凹型运输块安装于打孔台的侧壁上，一对凹型运输块与打孔台组合成L型，一对运输器分别安装于一对凹型运输块上，打孔支架安装于打孔台上，打孔器安装于打孔支架上，打孔台上安装有限位结构以及推送结构；本实用新型涉及电路板加工技术领域,通过限位结构将电路板进行垂直收缩，水平方向上的收缩挤压限位，从而达到将电路板的中心正对于打孔台的中心处，从而分别打孔支架上打孔器对电路板进行打孔，同时通过推送结构从而达到将电路板进行L型方向上的运输，从而自动化运输、上料以及打孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 打孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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