[实用新型]一种用于探针卡加工的打孔装置有效

专利信息
申请号: 202321046296.1 申请日: 2023-05-05
公开(公告)号: CN219543667U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 邓小毛;高亮;邱依娜 申请(专利权)人: 无锡博凡科技有限公司
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14;B28D7/00
代理公司: 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 代理人: 沈彬彬
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种用于探针卡加工的打孔装置,属于探针卡加工技术领域,包括底板,其顶端固定有侧板与工作台,所述侧板侧面开有第一凹槽,所述第一凹槽侧壁固定有液压缸,其活塞杆连接有第一限位板,所述第一限位板侧面固定有移动板,所述移动板另一端顶面安装有驱动电机,其输出端连接有转轴,所述转轴另一端固定有支撑板,所述支撑板底端开有两个第二凹槽,两个所述第二凹槽之间开有槽口且其侧壁均固定有轴承,所述槽口中安装有双头电机,其两输出端均连接有螺杆,两根所述螺杆均连接有第二限位板,所述第二限位板通过两个连接块固定有打孔机构;使用该装置,打孔效率高且能够任意移动所述打孔机构的位置,较为灵活,设计合理,便于推广。
搜索关键词: 一种 用于 探针 加工 打孔 装置
【主权项】:
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