[实用新型]一种溶铜系统及水电镀系统有效
| 申请号： | 202321068427.6 | 申请日： | 2023-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN219793167U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟;刘文卿 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 沈煜华 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种溶铜系统及水电镀系统，涉及水电镀技术领域，该溶铜系统包括：溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱；溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱设于铜液流动的路径上；低位槽管道连接于溶铜罐，低位槽管道连接于工艺设备储液箱。在复合铜膜生产，需要电镀前生成首先要生成铜离子，将硫酸和铜加入到溶铜罐内，通过硫酸溶解金属铜单质。溶解的铜液自溶铜罐、沿管道经低位槽流入工艺设备储液箱内，将工艺设备储液箱铜液体打入到电镀槽中，使得电镀时所提供铜离子浓度可控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 水电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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