[实用新型]用于区熔检测的多晶硅棒抛光垫有效
| 申请号： | 202321102142.X | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN219787926U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张天雨;田新;蒋文武;吴鹏;闫家强 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/26;B24D13/14 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 梁柏祺 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于区熔检测的多晶硅棒抛光垫，该抛光垫包括：抛光垫基体和聚氨酯抛光层，聚氨酯抛光层设在抛光垫基体的至少一侧，在聚氨酯抛光层远离抛光垫基体的一侧设有多个凹槽，凹槽的槽宽沿远离抛光垫基体的方向递增。该抛光垫不仅有利于提高去除效率和抛光效果，还可以避免或降低多晶硅棒表面产生划痕或损伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 多晶 抛光 | ||
【主权项】：
暂无信息
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