[实用新型]一种用于半导体或光伏材料加工的设备

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体或光伏材料加工的设备，涉及晶圆加热技术领域，包括包括加热仓、第一腔体、支撑杆和传输口，所述加热仓下端开设有通孔，且该通孔内固定安装有气密性轴承，所述支撑杆穿设与所述气密性轴承内，所述支撑杆上端固定安装有加热盘，所述加热盘随着支撑杆的转动而绕着所述支撑杆进行轴向转动，所述第一腔体设置于加热仓内，所述传输口位于所述加热仓上，且所述传输口与所述第一腔体连通，所述传输口上设置了盖板，所述加热仓穿插安装有抽气泵。本实用新型可在真空的环境内对晶圆进行均匀加热，提高了晶圆的加热效率，且可以实时监控晶圆的温度，以确保晶圆加工的成品率。