[实用新型]瓷砖铺贴找平与隔缝一体装置有效
| 申请号： | 202321154308.2 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN219753874U | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 仲崇磊;陈杰;张洁;李小亮;程金龙 | 申请（专利权）人： | 三棵树（上海）新材料研究有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/18 | 分类号： | E04F21/18 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈莉娜 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种瓷砖铺贴找平与隔缝一体装置，包括至少一个顶部找平器，每个顶部找平器包括牵拉装置、紧固针以及找平底座，还包括用于与所述顶部找平器配合使用的隔缝底座，所述隔缝底座包括底板以及连接在底板顶面上方的一对隔缝挡板；底板中部设有沿铺贴时相邻两瓷砖之间的间隙延伸的纵向方向依次间隔排布的至少一个洞眼，且每个洞眼均为沿纵向方向延伸的长条状结构；两隔缝挡板分别平行间隔竖置在洞眼的横向两旁侧且均沿底板纵向方向延伸。该实用新型克服了现有市面上没有瓷砖铺贴时可以使用的能同时实现隔缝与找平的工具的缺点，采用特别设计的能与顶部找平器配合使用的隔缝底座同时实现瓷砖隔缝和找平，能有效减少材料成本和人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖 找平 一体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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