[实用新型]半导体封装一贯机的吸笔防掉落装置有效
| 申请号： | 202321163200.X | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN219809676U | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王玉;金辉;沈思忠 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | F16M11/04 | 分类号： | F16M11/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201619 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 为解决现有半导体测试、印字、封装一贯机设备中的吸笔容易掉落问题，本实用新型提供一种半导体封装一贯机的吸笔防掉落装置，该装置是，在与吸笔连为一体的中轴顶端，横向钻有直径为1.2mm贯通圆孔，设计一直径为1.0mm卡销，插入该贯通圆孔后弯折，吸笔帽位于卡销下面。本实用新型的优点是，在吸笔顶部的中轴，采用卡销锁紧笔帽和笔帽下面的弹簧，笔帽上、下移动振动，吸笔不能够够向下掉落，安全可靠。拆装方便，降低了在日常维修保养时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 一贯 吸笔防 掉落 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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