[实用新型]电弧离子镀设备有效

专利信息
申请号: 202321167344.2 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN219907829U 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 唐道远;杨敏;汤全丰;陈福平 申请(专利权)人: 上海电气集团股份有限公司
主分类号: C23C14/32 分类号: C23C14/32;C23C14/50
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 刘奉丽
地址: 200336 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种电弧离子镀设备,所述电弧离子镀设备包括:真空腔室;若干个电弧蒸发源,所述电弧蒸发源设置于所述真空腔室的侧壁,沿侧壁的周向设置;若干对竖向设置的电极对,所述电极对设置于相邻的两个所述电弧蒸发源的间隙空间位置;旋转底座,所述旋转底座与镀膜工件的安装座连接,所述旋转底座以所述真空腔室的中心轴为旋转轴进行旋转。电弧离子镀设备通过在弧靶两侧引入电极对,能够有效的对镀膜过程中产生的大熔滴颗粒进行轰击,使其脱离膜层表面,可实现对镀膜工件的均匀镀膜。
搜索关键词: 电弧 离子镀 设备
【主权项】:
暂无信息
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