[实用新型]一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具有效

专利信息
申请号: 202321176560.3 申请日: 2023-05-16
公开(公告)号: CN219789536U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 肖引珍 申请(专利权)人: 苏州市腾鑫精密材料科技有限公司
主分类号: B32B27/36 分类号: B32B27/36;H05K3/00;B32B7/12;B32B27/06;B32B3/30;B32B3/24;B32B3/08
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 张鑫
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具。设置在PSA材料和异步材料之间,所述治具从上到下依次分为网格膜、辅助胶和PET膜层,所述网格膜和所述PET膜层通过所述辅助胶相互粘接;其中,所述治具上设置有多个贯通的避位孔,并且在所述PET膜层的底面贴合有支撑条。本实用新型中的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具即能防粘又不能对产品走料和异步后产品造成影响,在实现双面胶十字异步的同时解决掉胶/掉膜导致的缺片问题和PSA跳距不稳定问题,从而降低了综合成本。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 异步 psa 提升 通用 防粘治具
【主权项】:
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