[实用新型]手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置有效

专利信息
申请号: 202321196563.3 申请日: 2023-05-18
公开(公告)号: CN219360421U 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 贾春 申请(专利权)人: 泰州越洋医药开发有限公司
主分类号: B30B15/30 分类号: B30B15/30
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 文雯
地址: 225300 江苏省泰州市药城大道一号(创*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置,属于片剂制备技术领域,其包括立杆、螺纹连接杆、连接板、气缸和填芯板,螺纹连接杆设在立杆顶部,连接板的一端环套在螺纹连接杆上,连接板由两个位于其两侧且螺接在螺纹连接杆上的螺帽夹紧以限制移动,气缸固定连接在连接板上,气缸的活塞杆外侧端设有外螺纹,填芯板一端套接在活塞杆的螺纹端且其两侧由螺接在活塞杆上的限位螺帽夹住限位,在填芯板上设有片芯槽,在片芯槽底面设有投料孔。该装置的结构简单,操作便捷,能够快速进行安装调试,可对片芯填充位置进行精准限定,防止片芯偏离片剂中心,该装置既提高了手动填芯时的效率又提高了填芯精度,适于推广应用。
搜索关键词: 手动 压制 芯片 使用 辅助 装置
【主权项】:
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