[实用新型]一种半导体结构有效
| 申请号： | 202321208647.4 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN219917137U | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 许嘉芸 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请的实施例提供了一种半导体结构，包括：载体；管芯，设置在载体上；以及覆盖件，覆盖在管芯上；以及其中，覆盖件通过第一胶体的粘接和第二胶体的粘接固定在载体上方，使得管芯位于覆盖件和载体之间，其中，第一胶体和第二胶体粘性不同，并且第一胶体的粘接是可分离的，而第二胶体的粘接是不可分离的。本申请提供的半导体结构提高了相应的半导体结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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