[实用新型]一种同轴射频连接器内导体组件有效
申请号: | 202321212565.7 | 申请日: | 2023-05-18 |
公开(公告)号: | CN219801438U | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 李勇;卢从新 | 申请(专利权)人: | 苏州金利宝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/631;H01R13/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及射频连接器技术领域,尤其是涉及一种同轴射频连接器内导体组件,包括内导体和连接导体,所述内导体的两端均设有插拔槽,所述连接导体的一端设有用于插入所述插拔槽的电性插针,所述内导体外圆面上设有相互连接的第一绝缘体和第二绝缘体,每一所述插拔槽内均设有限位套环,所述限位套环的侧壁上设有多个限位凸起,所述电性插针上设有用于放置所述限位凸起的限位凹槽,所述限位套环的侧壁上设有多个导向杆,所述电性插针上设有用于放置所述导向杆的导向槽。本申请能够提升内导体在使用中的稳定性,从而提升了同轴射频连接器的使用效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 同轴 射频 连接器 导体 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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