[实用新型]一种同轴射频连接器内导体组件有效

专利信息
申请号: 202321212565.7 申请日: 2023-05-18
公开(公告)号: CN219801438U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 李勇;卢从新 申请(专利权)人: 苏州金利宝电子科技有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/631;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及射频连接器技术领域,尤其是涉及一种同轴射频连接器内导体组件,包括内导体和连接导体,所述内导体的两端均设有插拔槽,所述连接导体的一端设有用于插入所述插拔槽的电性插针,所述内导体外圆面上设有相互连接的第一绝缘体和第二绝缘体,每一所述插拔槽内均设有限位套环,所述限位套环的侧壁上设有多个限位凸起,所述电性插针上设有用于放置所述限位凸起的限位凹槽,所述限位套环的侧壁上设有多个导向杆,所述电性插针上设有用于放置所述导向杆的导向槽。本申请能够提升内导体在使用中的稳定性,从而提升了同轴射频连接器的使用效果。
搜索关键词: 一种 同轴 射频 连接器 导体 组件
【主权项】:
暂无信息
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