[实用新型]一种集成电路功率温度循环试验系统有效

专利信息
申请号: 202321224328.2 申请日: 2023-05-19
公开(公告)号: CN219776923U 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 胡久恒;许卫;胡久旺;安浙文 申请(专利权)人: 杭州高坤电子科技有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 卢亮辉
地址: 311122 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开一种集成电路功率温度循环试验系统,属于测试技术领域;该系统包括控制模块、待测器件、水冷平台、恒流源和热电偶;所述水冷平台中设置有冷板和温度检测装置;所述热电偶和待测器件均安装在冷板上;所述热电偶通过第一测温模块与控制模块连接;所述温度检测装置通过第二测温模块与控制模块连接;所述待测器件上均匀设置有若干热敏电阻,所述恒流源与所有热敏电阻依次串联;所述热敏电阻上并联电压传感器,电压传感器通过电压反馈变换模块与控制模块连接。本实用新型可以便捷全面的进行集成电路功率温度循环试验。
搜索关键词: 一种 集成电路 功率 温度 循环 试验 系统
【主权项】:
暂无信息
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