[实用新型]一种PCB板材加工生产的孔位加工装置有效
申请号: | 202321229253.7 | 申请日: | 2023-05-22 |
公开(公告)号: | CN219748238U | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 徐桂庚 | 申请(专利权)人: | 江苏广谦电子有限公司 |
主分类号: | B26D7/18 | 分类号: | B26D7/18;B26D7/22;H05K3/00 |
代理公司: | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人: | 白玉蝶 |
地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及PCB加工技术领域,且公开了一种PCB板材加工生产的孔位加工装置,包括加工台,所述加工台的下端固定安装有四个支撑腿,所述加工台的上端开设有回形槽,所述回形槽的内部设置有支撑卸料组件,所述支撑卸料组件的上端放置有板件,所述加工台的上端固定安装有支架,所述支架的下端固定安装有打孔机,所述加工台的上端左侧固定安装有滑轨,所述滑轨的上端设置有刮除组件。该PCB板材加工生产的孔位加工装置,碎屑沿着卸料板的倾斜面往下滑落至废料盒内储存,方便清理碎屑,防止碎屑堆积在设备内损坏设备,并且保障工作环境的干净舒心,刮除板配合防护板对飞溅的碎屑起到阻挡作用,防止碎屑飞溅对工作人员造成伤害。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 板材 加工 生产 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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