[实用新型]晶圆测速装置有效
申请号: | 202321281950.7 | 申请日: | 2023-05-24 |
公开(公告)号: | CN219657664U | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 顾浩;杨俊男;闫晓晖 | 申请(专利权)人: | 上海积塔半导体有限公司 |
主分类号: | G01P1/00 | 分类号: | G01P1/00;G01P1/04;G01P3/00;H01L21/66 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 200123 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供了一种晶圆测速装置。所述晶圆测速装置包括:腔室,所述腔室用于放置待测晶圆;一对驱动轮,所述一对驱动轮设置于所述腔室内并对置于所述待测晶圆的两侧,用于驱动所述待测晶圆旋转;测速轮,所述测速轮设置于所述腔室内并与所述待测晶圆相接触,用于对所述待测晶圆进行测速;可伸缩部件,所述可伸缩部件固定于所述腔室内并与所述测速轮固定连接,用于使所述测速轮与所述待测晶圆保持接触。上述技术方案通过设置与测速轮固定连接的可伸缩部件,可以使测速轮与待测晶圆保持接触,从而主动去匹配与驱动轮之间的相对位置,实现测速轮位置的自适应调节。 | ||
搜索关键词: | 测速 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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