[实用新型]晶圆测速装置有效

专利信息
申请号: 202321281950.7 申请日: 2023-05-24
公开(公告)号: CN219657664U 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 顾浩;杨俊男;闫晓晖 申请(专利权)人: 上海积塔半导体有限公司
主分类号: G01P1/00 分类号: G01P1/00;G01P1/04;G01P3/00;H01L21/66
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 200123 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供了一种晶圆测速装置。所述晶圆测速装置包括:腔室,所述腔室用于放置待测晶圆;一对驱动轮,所述一对驱动轮设置于所述腔室内并对置于所述待测晶圆的两侧,用于驱动所述待测晶圆旋转;测速轮,所述测速轮设置于所述腔室内并与所述待测晶圆相接触,用于对所述待测晶圆进行测速;可伸缩部件,所述可伸缩部件固定于所述腔室内并与所述测速轮固定连接,用于使所述测速轮与所述待测晶圆保持接触。上述技术方案通过设置与测速轮固定连接的可伸缩部件,可以使测速轮与待测晶圆保持接触,从而主动去匹配与驱动轮之间的相对位置,实现测速轮位置的自适应调节。
搜索关键词: 测速 装置
【主权项】:
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