[实用新型]一种晶圆升降装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 202321287046.7 | 申请日： | 2023-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN219658681U | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 曹建伟;沈文杰;朱凌锋;汪志杰;陶梦竹;沈加富 | 申请（专利权）人： | 浙江求是创芯半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 沈鑫洪 |
| 地址： | 311103 浙江省杭州市临平区杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括支撑管、第一端板、第二端板、驱动机构以及波纹管，支撑管的一端伸入晶圆盒，且用于支撑晶圆，第一端板套设于支撑管的一端且与晶圆盒贴合，第二端板连接于支撑管的另一端且封闭支撑管，驱动机构的动力输出端与第二端板相连且伸入支撑管内部，波纹管套设于支撑管，且两端与第一端板和第二端板密封连接。该晶圆升降装置的密封性能较好，较好地避免了外部污染物进入晶圆盒内，降低了晶圆被污染的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
