[实用新型]一种晶圆芯片分选用挑粒机有效
| 申请号： | 202321294603.8 | 申请日： | 2023-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN219648135U | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王波;张克芹;王赞玉;柏文玲;贾浩 | 申请（专利权）人： | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 叶晓龙 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆芯片分选用挑粒机，包括机架、气动机构、挑粒机构、第一置物盘、传送带、检测机构和机械臂，所述机架的上方设置有气动机构，所述气动机构的下方设置有挑粒机构，所述挑粒机构的正下方设置有第一置物盘，所述气动机构的右侧设置有机械臂，所述传送带的后侧设置有PLC控制器，所述第一置物盘的左侧设置有第二置物盘。本实用新型通过检测机构的设置，在挑粒机的左侧设置传送带与检测机构，当晶圆芯片通过传送带进行输送时，晶圆芯片在输送的过程中通过两个检测机构进行双重检测挑选，使得芯片的检测效果更加准确，不仅取代了人工挑选的方式，还在一定程度上减少了工作人员的劳动强度和时间，加强了晶圆芯片的筛选效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 选用 挑粒机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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