[实用新型]硅片倒角机测量台有效
| 申请号： | 202321495995.4 | 申请日： | 2023-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN219890371U | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李阳健;翟硕;谢冰凌 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛创芯半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/06;G01B11/24 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 金丹丹 |
| 地址： | 312300 浙江省杭州市上虞区杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片倒角机测量台，该硅片倒角机测量台包括设备机架、测量平台和检测组件，测量平台至少部分设置在设备机架上，用于承载硅片；检测组件至少部分设置在设备机架上。检测组件包括厚度测量装置、外周测量装置、外周轮廓检测装置和凹槽检测装置，厚度测量装置、外周测量装置、外周轮廓检测装置和凹槽检测装置围绕测量平台设置。通过上述设置，硅片倒角机测量台通过设置检测组件集成了检测功能，从而无需转移硅片，即可对硅片的各项数据进行实时检测，进而既可以降低硅片加工的检测成本，也可以提高硅片的检测精度。检测组件围绕测量平台设置还可以提高硅片倒角机测量台的结构紧凑性，降低硅片倒角机测量台的空间占用率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 倒角 测量 | ||
【主权项】：
暂无信息
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