[外观设计]焊接平台有效
| 申请号： | 202330058200.2 | 申请日： | 2023-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN308226945S | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张斌;陶明鑫 | 申请（专利权）人： | 上海朗峥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | 15-09 | 分类号： | 15-09 |
| 代理公司： | 上海九旭专利代理事务所(普通合伙) 31465 | 代理人： | 潘朱慧 |
| 地址： | 201612 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：焊接平台。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于对零件进行焊接。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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