[外观设计]减震泡沫（芯片用）有效
| 申请号： | 202330095484.2 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN308089081S | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杨亦伟 | 申请（专利权）人： | 北京盛世楼兰科技有限公司 |
| 主分类号： | 09-99 | 分类号： | 09-99 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 陈良凤 |
| 地址： | 102600 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：减震泡沫（芯片用）。2.本外观设计产品的用途：用于减震。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 减震 泡沫 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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